近期舉行的集微半導體峰會上，一位半導體行業(yè)投資人講了這樣一個故事：曾經有一個不錯的并購對象，對方一見面就說，你們中國的基金已經來了七八家了，意思是他們來得已經很晚了。最后看看標的價格，已經被哄抬到好幾倍。

“更有意思的是，敲鑼打鼓地去談判，最后簽約時，找不到投資方了。”該人士無奈地說道，這也給其他投資者帶來了不好的影響。

隨著國家大力投入集成電路建設，芯片產業(yè)迅速崛起，資本大軍中也多了不少新進者，有的甚至對技術一竅不通。據(jù)筆者了解，目前半導體行業(yè)的投資資金規(guī)模已高達4000億~5000億。例如AI領域，一個好一點的項目還沒有做出產品，A輪估值就已經達到幾億美元了，這在一定程度上推高了半導體行業(yè)的投資門檻。

同時，地方政府的扶持政策更是加快了芯片產業(yè)產能的全面爆發(fā)。目前，包括北京、天津、西安、重慶、成都、武漢等20多個城市都有相關的芯片產業(yè)項目。中芯國際創(chuàng)始人張汝京預測，到了2020年，建成的200mm加上300mm集成電路生產線產能可以達到200萬片每月。要知道，這個規(guī)模比現(xiàn)在至少翻了一番。

這樣繁榮的場景并沒有讓業(yè)內從業(yè)者感到一絲輕松。

近日，筆者在與芯片從業(yè)者的訪談中了解到了幾個問題，一方面是過熱的資本開始干擾到了正常的產業(yè)投資規(guī)律，未來是否會造成地方沉重的財務負擔以及依靠借貸來發(fā)展半導體的模式能夠支撐多久，都是未知數(shù)。

另一方面，半導體是高投入、高風險、慢回報的行業(yè)，快速投產下的芯片成品是否滿足市場需求?低端產品如何實現(xiàn)盈利?人才缺口以及研發(fā)費用如何補課這些問題其實目前并沒有答案。

以研發(fā)投入為例，全國每年用于集成電路研發(fā)總投入約45億美元，占全行業(yè)銷售額的6.7%，這一數(shù)額甚至不足英特爾一家公司年研發(fā)投入(2016年英特爾研發(fā)支出127億美元)的50%。

一家半導體行業(yè)協(xié)會的負責人甚至感嘆，我們的投資機構手里管的錢有5000億，我們上市公司的市值有3000億，看似我們不差錢，但實際上我們差的錢很多，但是這個錢差的不是投資錢，而是我們研發(fā)和規(guī)?；臄U充，特別是企業(yè)規(guī)模化的擴充，靠著自身能力來賺錢，這個很缺乏。

缺乏的還有市場經驗。

以晶圓生產為例，2017年，目前已經建成300mm集成電路生產線共8家，每月的產能可達46萬片，未來三年，新增產能達到64萬片/月，也就是每個月達到110萬片。目前已經公布的有長江存儲(武漢新芯)、聯(lián)芯(廈門)、晉華(晉江)、兆基科技(合肥)、晶合(合肥)、臺積電(南京)、德科瑪(淮安)、中芯國際(上海)。但產能的擴充是否能夠滿足市場需要，是否會形成產能過剩?

樂觀的看法是，2016年國內生產的芯片還不到需求量的15%到30%，目前新增產能遠未達到飽和的地步。即便是產能過剩，國內市場可以借鑒處理太陽能和LED芯片產業(yè)的經驗來化解，比如說通過兼并重組整合，市場自動洗牌。

從芯片行業(yè)來看，技術的門檻遠高于其他行業(yè)，人才積累也不是一時半會，所以在問題出現(xiàn)時能夠及時剎車也許是在為未來的騰飛做更充足的準備。