短暫的產(chǎn)業(yè)鏈全線上漲后,8月8日,半導(dǎo)體板塊走勢明顯分化。
盤面上,存儲芯片、MCU、EDA等細分板塊明顯回調(diào), Chiplet(芯粒)概念為支撐半導(dǎo)體板塊的最火題材。據(jù)了解,Chiplet模式是在摩爾定律趨緩下的半導(dǎo)體工藝發(fā)展方向之一。該方案通過將多個裸芯片進行先進封裝實現(xiàn)對先進制程迭代的彎道超車。
業(yè)績分化是半導(dǎo)體板塊走勢分化的主因,從已披露業(yè)績預(yù)告和半年報情況來看,半導(dǎo)體設(shè)備端業(yè)績表現(xiàn)凸出,走出一定國產(chǎn)替代邏輯。而受消費電子需求萎靡拖累,砍單與降庫存依然是主旋律。
需要指出的是,伴隨Chiplet題材炒作,已有多家券商發(fā)布了與Chiplet概念有關(guān)的研報。但Chiplet并不是最近才被提出的半導(dǎo)體先進技術(shù),已成熟運用該技術(shù)的多為國際巨頭。在A股相關(guān)封測廠商股價上漲之際,新技術(shù)能夠貢獻多少業(yè)績才是投資者真正需要關(guān)注的重點。
走勢分化即業(yè)績分化
從板塊的分化走勢來看,封測廠商表現(xiàn)仍然相對亮眼,主要系Chiplet題材帶動封測板塊,通富微電(002156.SZ)錄得兩連板,華天科技(002185.SZ)、長電科技(600584.SH)、晶方科技(603005.SH)等封測廠商的股價都有不錯表現(xiàn)。
另一邊,存儲、EDA、數(shù)?;旌闲酒?、碳化硅等細分板塊的個股明顯回調(diào),龍芯中科(688047.SH)、必易微(688045.SH)均重挫逾9%,近兩周,這兩只股累計漲逾30%;概倫電子(6880206)、天岳先進(688234.SH)、晶晨股份(688099.SH)等熱門股均收跌超5%。
就今年前七個月來看,半導(dǎo)體板塊表現(xiàn)拉胯,多數(shù)個股股價大幅回撤超30%,截至8日收盤,中華半導(dǎo)體芯片年內(nèi)仍累計下跌21.78%。跌出估值性價比后,半導(dǎo)體板塊是反轉(zhuǎn)還是反彈,業(yè)內(nèi)爭論不休。看空方認為,周期下行、景氣度下滑,多數(shù)企業(yè)難穿越周期,業(yè)績不可避免地迎來下降;看多者則認為國產(chǎn)替代市場巨大,拋出諸如“國產(chǎn)化邏輯刺激板塊底部反彈”等觀點。
“市場4月底以來的快速反彈幅度較大,新能源、汽車等板塊已經(jīng)累計較高盈利盤,資金調(diào)倉需求下,板塊輪動較快,半導(dǎo)體板塊前期無人問津,且估值處于相對低位,是獲得資金青睞的主要原因。”某私募人士說,“很明顯的是全球通脹下消費電子市場低迷,液晶面板行業(yè)也進入下行周期的低谷,致使設(shè)計廠商的投片受到影響。全行業(yè)的需求增量主要來自汽車等行業(yè)帶動,同時,設(shè)備和材料端受益大廠投資擴建,業(yè)績抗壓能力更強。”
市場行情雖難以預(yù)測,逐步披露半年度報告是檢驗基本面的試金石。從已披露的業(yè)績預(yù)告、快報以及半年報來看,受益于行業(yè)高景氣和國內(nèi)外客戶資本開支景氣,半導(dǎo)體設(shè)備廠商業(yè)績確定性更高。
8月7日晚,盛美上海(688082.SH)發(fā)布2022年半年度報告,公司實現(xiàn)營業(yè)收入10.95億元,同比增長75.21%,歸母凈利潤2.36億元,同比增長163.83%,扣非后歸母凈利潤同比增長427%,為2.57億元。
盛美上海2021年11月登陸科創(chuàng)板,是一家半導(dǎo)體設(shè)備平臺型廠商,主營產(chǎn)品為半導(dǎo)體清洗設(shè)備、前道半導(dǎo)體電鍍設(shè)備和先進封裝濕法設(shè)備。盛美上海表示,市場對公司半導(dǎo)體設(shè)備的強勁需求,公司銷售訂單及產(chǎn)能均持續(xù)增長,是對推動營業(yè)收入進一步提升的主要原因。
以智能手機為代表的消費電子需求明顯萎縮。根據(jù)聯(lián)發(fā)科2022年第二季度財報,聯(lián)發(fā)科第二季度營收1557億新臺幣(約350.13億元人民幣),同比增長23.9%;歸母凈利354.37億新臺幣,同比增長28.8%。同時聯(lián)發(fā)科下調(diào)全年營收增速預(yù)期,由20%下調(diào)至16%~19%,并削減智能手機的出貨預(yù)期。
周期下行,Chiplet概念能否雪中送炭?
上周,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈全線上漲之際,Chiplet概念就引起市場熱議。Chiplet被認為是有望成功延續(xù)摩爾定律的技術(shù)手段,有望給整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈帶來非常革命性的變化。
實際上,早在2015年Chiplet就被提出,并非半導(dǎo)體行業(yè)的新概念。近幾日,伴隨著題材炒作熱度提升,中信證券、廣發(fā)證券、國盛證券、浙商證券等多家券商機構(gòu)發(fā)布了Chiplet技術(shù)相關(guān)研報。
根據(jù)國盛證券研報,Chiplet技術(shù)迅速發(fā)展的原因得益于其在降低成本并提升芯片性能方面的獨特優(yōu)勢,優(yōu)勢體現(xiàn)在三方面:一是可以大幅提高大型芯片的良率,二是可以降低設(shè)計的復(fù)雜度和設(shè)計成本,三是降低芯片制造的成本。與傳統(tǒng)的SoC方案相比,Chiplet 模式具有設(shè)計靈活性、成本低、上市周期短三方面優(yōu)勢。業(yè)內(nèi)認為,Chiplet模式下率先受益的或是封測環(huán)節(jié),通富微電、晶方科技等國產(chǎn)封測大廠股價隨之上漲。
而現(xiàn)實情況是半導(dǎo)體技術(shù)不存在彎道超車,任何新技術(shù)規(guī)?;^程的挑戰(zhàn)與機遇并存。復(fù)盤Chiplet發(fā)展,已將該技術(shù)應(yīng)用的均為國際半導(dǎo)體巨頭。AMD是第一個將小芯片架構(gòu)引入其最初的Epyc處理器Naples的芯片廠商,英特爾、三星、臺積電也在積極布局該技術(shù)。
今年3月,AMD、Arm、英特爾、高通、三星、臺積電、微軟、谷歌、Meta、日月光等十家行業(yè)巨頭組成UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express)產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟。攜手推動Chiplet接口規(guī)范的標準化。國內(nèi)多家頭部企業(yè)已經(jīng)敏銳嗅到Chiplet領(lǐng)域的機遇,紛紛入局。
相比設(shè)計廠商,A股半導(dǎo)體封測廠商的頭部集中度更高。第一財經(jīng)記者梳理定期報告顯示,通富微電、長電科技均在2021年報中表示,正在積極布局Chiplet等先進封裝技術(shù),部分新項目已于2021年進入量產(chǎn)階段;晶方科技、華天科技的定期報告未提及Chiplet相關(guān)信息。
長電科技已于今年6月加入UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟,共同致力于Chiplet核心技術(shù)突破和成品創(chuàng)新發(fā)展。公司于去年推出了XDFOI全系列極高密度扇出型封裝解決方案,該技術(shù)是一種面向Chiplet的極高密度,多扇出型封裝高密度異構(gòu)集成解決方案,包括2D/2.5D/3D Chiplet,能夠為客戶提供從常規(guī)密度到極高密度,從極小尺寸到極大尺寸的一站式服務(wù)。
通富微電表示,公司在Chiplet、WLP、SiP、Fanout、2.5D、3D堆疊等方面均有布局和儲備。
實際上,Chiplet也面臨著許多挑戰(zhàn),因為不同的架構(gòu),不同的制造商所生產(chǎn)的的互聯(lián)接口和協(xié)議都有很大的不同,設(shè)計者必須考慮到很多復(fù)雜的因素,如工藝、封裝技術(shù)、系統(tǒng)集成、擴展等等。
伴隨行業(yè)周期下行,細分板塊業(yè)績明顯分化,這次A股半導(dǎo)體板塊能否復(fù)制2019年、2021年的主升浪行情仍是未知數(shù)。炒作Chiplet概念不能提速國產(chǎn)替代步伐,先進技術(shù)落地靠的是日積月累。